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公司簡介

        廣東阿達半導體設備股份有限公司成立于2017年,由在半導體封裝裝備領域深耕多年的具有豐富研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗的海內外專家共同創(chuàng)立,公司在高加速高精度運動控制、高精度光學識別、軟硬件開發(fā)、機械結構設計等方面擁有超過100項專利、軟著等知識產(chǎn)權和突破性技術,是一家在半導體封裝設備領域擁有核心技術、自主品牌的國家級高新技術企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。
        公司主要從事高密度焊線機、高精度半導體固晶機、倒裝機、晶圓級和板級封裝裝備及MicroLED巨量轉移裝備等半導體核心封裝裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主導產(chǎn)品ROCKET系列高密度焊線機,其精度、穩(wěn)定性、加速度等性能比肩國際品牌,目前已應用于國內200多家封測企業(yè),獲得國內上市/龍頭封測廠商的認可,有效取代進口設備在行業(yè)的使用。
        公司先后榮獲佛山市國家高新區(qū)種子獨角獸、潛在獨角獸企業(yè)、廣州市“未來獨角獸”創(chuàng)新企業(yè)榮譽, 榮獲中國半導體“封測設備最佳品牌獎”、中國LED行業(yè)植物照明供應鏈25強企業(yè)等稱號,公司同時是“精密電子制造裝備與技術”國家重點實驗室合作單位、廣東省晶圓級倒裝與高密度封裝(阿達)工程技術研究中心,廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。
        阿達半導體始終秉承“以客戶為中心”的理念,致力于為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值,通過瞄準國內進口替代和打破國外壟斷的機遇,以領先的技術優(yōu)勢、優(yōu)質的服務理念推動封裝裝備國產(chǎn)化替代,服務于每一個客戶。

創(chuàng)新技術

Micro LED 巨量轉移技術

Micro LED 巨量轉移是指將數(shù)以萬計的 LED chip 搬到驅動背 板上并實現(xiàn)發(fā)光的功能,晶圓上通過 MOCVD 產(chǎn)出薄薄的外延層。

高密度焊線技術

高密度焊線機是一款高速全自動焊線機,其通過熱超聲球焊和楔焊工藝,利用加熱、加壓和超聲波能量在半導體器件上進行引線鍵合操作。

晶圓級封裝技術

晶圓級封裝裝備通過一種經(jīng)過改進和提高的 CSP 技術,可以使封裝尺寸減小至 IC 芯片的尺寸,生產(chǎn)成本大幅度下降。

資質榮譽

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