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MicroLED巨量轉(zhuǎn)移裝備

性能特點(diǎn)

        用于 Mini/Micro LED 倒裝芯片在基板上的固晶,區(qū)別于傳統(tǒng)的正裝或者倒裝固晶技術(shù),快速巨量轉(zhuǎn)移方案通過(guò)精密伸縮機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生縱向形變,解決芯片大范圍高速高精巨量轉(zhuǎn)移的晶圓上間距與襯底上間距不等問(wèn)題,解決當(dāng)前全球行業(yè)面臨的成品率低、可靠性隱患問(wèn)題。