板級封裝是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉(zhuǎn)換的方案,其面板的大尺寸和更高的載具使用率能夠?qū)崿F(xiàn)大型封裝的批量生產(chǎn)。
適用各類材質(zhì):SOP、SOT、QFP、DFN、DIP、QFN、BGA、etc.
Chip to Panel/Lead Frame