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  • 旋轉(zhuǎn)角度精度:
  • 10K
  • ±10μm
  • ±3°

AFC600 板級/晶圓級封裝裝備

板級封裝是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉(zhuǎn)換的方案,其面板的大尺寸和更高的載具使用率能夠?qū)崿F(xiàn)大型封裝的批量生產(chǎn)。

適合材質(zhì)

適用各類材質(zhì):SOP、SOT、QFP、DFN、DIP、QFN、BGA、etc.

性能特點

Chip to Panel/Lead Frame